据ERAI发布的《2024年ERAI年度报告》显示，2024年疑似假冒和不合格零部件数量持续攀升，达到1055个，比前一年增长25%。这一数量是自2015年以来的最高值，凸显了全球电子元器件市场假货问题的严峻性。

报告显示，假冒零部件的增长与全球半导体销售额的上升有一定关联。2024年全球半导体销售额达5880亿美元，高于2023年的5260亿美元。此外，美国政府在2024年5月报告的一批248个假冒风扇组件也对数据产生了显著影响。若排除这一批次，2023年至2024年的增幅为3%，与前一年持平。

从零部件类型来看，模拟IC仍然是被假冒最多的组件类型，微处理器IC、存储IC和可编程逻辑IC紧随其后，与过去5年和10年的趋势一致。值得注意的是，电容器的假冒报告数量持续下降，2024年仅报告了6个，远低于2019年电容器短缺期间的165个。

在制造商品牌方面，2024年首次被报告的品牌占比为21%，而29.40%的零部件属于此前从未报告过的品牌。这一现象表明，造假者不仅瞄准知名制造商，还扩大了目标范围，涉及更多小众品牌。赛灵思品牌零部件的报告数量有所下降，从过去10年中最常被盯上的品牌降至2024年的第五位。

尽管授权分销渠道的零部件供应较为充足，但这些产品也未能幸免于造假者的觊觎。数据显示，过时零部件仍然是造假的主要目标，占比42.75%，但在产零部件（包括易获得和交货期长的）占比也达到了27.2%。这表明，供应情况对零部件被伪造的可能性影响有限。

从报告来源来看，美国成为主要报告地，51%的零部件由美国组织报告，49.7%来自国际来源。第三方测试实验室和独立分销商是主要的报告方，分别占37.35%和31.85%。而制造商的报告比例仅为5.78%。

ERAI提醒行业，首次报告的零部件并不意味着风险较低，所有从非授权渠道采购的产品都需严格审查。如需报告高风险或疑似假冒零部件，可通过reportparts@erai.com或在线界面提交。

图1：ERAI收到的零部件报告数量与全球半导体销售额对比(2005-2025)

图2：2024年与过去5年及10年报告的零部件类型对比

图3：报告的零部件类型趋势

图4：2024年报告的假货品牌比例

图5：2024年与过去5年和10年报告的零部件所属制造商对比

图6：2024年新的制造商品牌数量有所增加

图7：2024年与过去5年零部件供应状态对比

图8：2024年新报告的与此前报告过的零部件对比

图9：2024年向ERAI报告零部件的美国与国际实体对比

图10：2024年向ERAI报告零部件的实体类型