光芯片在光通信领域扮演着重要角色，是实现光电信号转换的基础元件。根据功能不同，光芯片可分为激光器芯片（如VCSEL、FP、DFB和EML）和探测器芯片（如PD和APD）。作为光模块的核心部件，光芯片的性能直接影响光通信系统的传输效率，其价值占比随着光模块速率的提升而增加。
8月1日，三安光电在投资者互动平台透露，公司400G光芯片产品已实现批量出货，800G光芯片产品则进入小批量出货阶段，而1.6T光芯片产品尚处于研发阶段。作为国内光电芯片领域的核心企业之一，三安光电持续加大研发投入，积极推动光芯片的国产化进程。
