据业内人士透露，国内晶圆代工业者正将设备投资重点转向22/28纳米制程节点，预计从2024年开始，相关投资将显著增加。

目前，国内晶圆代工厂的主要产能集中在40纳米至90纳米，以及更成熟的8英寸制程领域，涵盖显示驱动芯片（DDI）、微机电系统（MEMS）、微控制器（MCU）、电源管理芯片（PMIC）和传感器等产品。这些领域已取得一定成效，满足了国内客户的需求。与此同时，部分中国台湾地区厂商也开始加强与大陆晶圆代工厂的合作，以应对成本压力和市场需求。

然而，在22/28纳米这一关键节点上，中国大陆供应商的产能和技术能力尚未完全成熟，目前仍以中国台湾地区的代工厂为主要投片对象。但随着越来越多关键芯片产品向22/28纳米节点转移，业内人士预计，2024年的投资热潮最快将在2026至2027年间转化为实际产能。

未来，随着中国本土客户对制造本地化需求的提升，全球IC设计企业可能逐步增加对中国代工厂的依赖。然而，现阶段非中国终端市场对中国制造芯片的信任度仍较低，尤其是美系企业几乎避免使用中国生产的芯片，而欧洲及其他地区企业也仅在风险可控的情况下采用。

需要注意的是，这种市场态度是否会持续尚待观察。一旦信任壁垒解除，基于成本考量，全球IC设计企业可能会更多转向中国代工厂，这将对全球半导体供应链格局产生深远影响。

据熟悉半导体供应链的业者分析，中国晶圆代工厂在成熟制程领域的技术覆盖范围正不断扩大，未来或将在全球市场中占据更大份额。