据台媒《电子时报》报道，联发科与英伟达合作开发的C-X1座舱芯片受到市场广泛欢迎，已被多款中国豪华车型采用。预计该芯片将于2026年实现大规模出货，为联发科的营收注入新的增长动力。

天玑汽车旗舰座舱平台C-X1采用先进的3nm制程工艺，集成Arm v9.2-A车规级CPU核心与英伟达Blackwell架构GPU，支持光线追踪和端侧生成式AI等功能。此外，C-X1还支持硬件和多操作系统虚拟化，与运行英伟达DriveOS的DRIVE AGX Thor辅助驾驶平台协同工作时，能够实现灵活的资源共享和应用程序托管，从而构建一套完整的集中式车载计算解决方案。