近日，兆驰股份旗下孙公司江西兆驰集成举办了光通激光外延与芯片产品线的通线仪式。据公开资料显示，兆驰集团于2024年12月20日宣布启动“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。该项目由兆驰集成负责承接，该公司是兆驰半导体的下属企业。

目前，兆驰集成的光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片的量产能力。公司计划在2026年推出50G DFB和100G VCSEL芯片，目标市场为无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块领域，旨在满足高密度、低时延的数据传输需求。

江西兆驰集成科技是兆驰股份子公司兆驰半导体的下属公司，专注于激光芯片技术。公司通过“芯片设计-外延生长-芯片制造-芯片测试-可靠性验证”的全链条布局，为智能驾驶、高端制造以及数字通信产业提供技术支持。其产品应用覆盖消费电子、光通信、激光雷达、低空经济、智能光互联、工业加工及医疗设备等多个领域。