据业内消息，NVIDIA的H20芯片在获得美国政府出口许可后，迅速引发了中国客户的抢购热潮。这款降规版芯片的销售恢复，不仅带动了库存去化，也对供应链造成了显著压力。H20芯片搭配高带宽存储器（HBM），初期采用三星电子的HBM3，后期则升级为SK海力士的8层HBM3E。

供应链透露，SK海力士的HBM3E产能已基本被预订一空，后续订单或将主要由三星承接。然而，由于玻纤布等上游原材料供应紧张，供应链的产能调配面临挑战。日系厂商日东纺的玻纤布供给已显不足，而台系厂商如台玻、富乔等虽积极布局高端玻纤布市场，但短期内难以完全满足需求。

此外，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋此前在北京的表态显示，华为等中国本土企业的技术突破正对NVIDIA形成压力。为应对这一局面，H20芯片的出货目标或将加速推进。据分析，H20芯片的后续订单需在2025年下半年尽快敲定，以应对AI服务器市场的高需求。

值得一提的是，NVIDIA还计划推出专为中国市场设计的RTX Pro GPU，采用Blackwell架构，适用于智能工厂和物流领域的数码分身应用。尽管规格较弱，但其制造成本较低，售价将远低于H20。业界预计，GDDR7可能成为RTX Pro GPU的存储器配置，这或将对GDDR7的价格走势产生积极影响。