据SK Keyfoundry官方消息，该公司与半导体后端工艺公司LB Semicon合作开发了一项重要的8英寸半导体封装技术——Direct RDL（再分布层），并已完成相关可靠性评估。

Direct RDL技术的核心在于半导体芯片上形成用于电气连接的金属线和绝缘层，广泛应用于晶圆级封装（WLP）。晶圆级封装是一种在晶圆状态下直接完成封装的工艺，可显著提升芯片与基板之间的连接效率，同时减少信号干扰。该技术不仅适用于移动和工业领域，还能够满足汽车领域对高性能功率半导体的需求。

此次开发的Direct RDL技术已实现布线厚度达15μm，布线密度达到芯片面积的70%，具备更高的电流承载能力。此外，该技术符合AEC-Q100汽车半导体国际质量标准，达到Grade-1级别，可在-40°C至125°C的极端温度范围内稳定运行。这为其在汽车电子领域的广泛应用奠定了基础。

为了帮助客户更好地应用该技术，SK Keyfoundry还提供了详细的设计指南和开发套件，助力实现更小的芯片尺寸、更低的功耗以及更经济的封装成本。