据日经新闻（Nikkei）和ZDnet Japan等媒体报道，日本大日本印刷（DNP）宣布将于2025年9月在荷兰南部的高科技园区High Tech Campus Eindhoven（HTCE）设立其首个海外研发中心。该中心将专注于下一代半导体技术“光电融合”的研发。

HTCE园区内聚集了约300家企业和研究机构，拥有超过12,500名研究人员、工程师及企业家，致力于创新技术与产品的研发。DNP在HTCE的首个项目将集中于共同封装光学（CPO）技术的开发。

2025年7月3日，DNP与荷兰应用科学研究机构（TNO）签署了CPO技术联合研发协议。相关活动将与HTCE园区内的光子整合技术中心（PITC）合作进行。PITC专注于将基础研究与光子芯片（光学IC芯片）的量产相衔接。

DNP在其中期经营计划中，已将半导体相关产品与服务列为重点业务，致力于开发高附加值产品。作为计划的一部分，DNP正在开发CPO用的封装组件，以实现光学回路与电子回路的整合。

为加速这一开发进程，DNP将与PITC及其他HTCE机构展开为期3年的联合研究，目标是掌握光学材料的精密图案化技术等先进科技，并拓展新的合作伙伴企业。

DNP公关负责人表示，在生成式AI快速发展的背景下，光电融合技术正迅速进步，而欧洲在这一领域已领先全球，包括标准规则的制定。因此，设立当地研发中心显得尤为重要，未来也可能在荷兰以外地区设立更多海外研发中心。