据台媒报道，被动元件大厂国巨与日本芝浦电子的购并案近日迎来新动态。芝浦电子高层计划于7月首度访问中国台湾，并在台北召开第三次面谈会议。双方高层拟于7月17日至18日进行会晤，针对潜在合作的营运效益和未来业务策略展开深入交流。

此前，国巨为扩大其传感器业务，于5月初对芝浦电子发起股权公开收购计划。截至目前，股权收购期限已延至7月15日。外界分析，此次会谈地点选在台北，且恰逢股权公开收购期限截止后，可能预示着购并案的成功几率大幅增加。

国巨表示，芝浦电子近期再次提出询问函，展现出进一步沟通的意愿。国巨将以审慎且积极的态度回应，期待深化双方合作，增进理解与信任。据国巨透露，其目标是通过集团全球代理经销商平台，提升芝浦电子在美洲及欧洲市场的占有率。

此次会面正值股权公开收购结果揭晓的关键节点，芝浦电子对国巨未来营运布局的认可程度，或将决定这场购并案的成败。国巨能否如期在第3季完成购并，使芝浦电子成为其全资子公司，仍待进一步观察。