据《华尔街日报》报道，台积电近日针对外界有关其日本芯片制造设施投资可能推迟的传闻进行了澄清。公司发言人强调，尽管正在加快美国亚利桑那州Fab 21工厂的建设，但这一举措不会影响其在日本和德国的投资计划。

台积电的全球制造扩张战略基于客户需求、商业机会、运营效率、政府支持和成本经济等多方面考量。尽管有传闻称其可能放缓日本熊本Fab 23二期和德国德累斯顿Fab 24一期的支出，但台积电重申，所有项目进展独立且不受美国投资影响。

在日本，台积电的Fab 23一期预计将于2024年12月底开始大规模生产，而Fab 23二期因当地基础设施不足有所推迟。台积电首席执行官魏哲家表示，二期建设将视基础设施准备情况而定。中国台湾“政府”对此表示关注，但并未收到台积电因交通问题的直接沟通。

在亚利桑那州，台积电已将Fab 21二期的量产启动时间提前至2027年，工厂建设已达到封顶里程碑，正在进行设备安装。魏哲家表示，第二个工厂将使用3纳米工艺技术，以满足日益增长的人工智能需求。

同样，台积电在德国的Fab 24项目也在按计划推进，预计将于2027年底投产。台积电发言人再次强调，美国的扩张不会影响其他国家的计划，公司投资基于客户需求。