台积电自2020年宣布在美国亚利桑那州建设3座晶圆厂以来，曾面临疫情、通货膨胀、成本飙升、强势工会等多重挑战。此外，台美工作文化差异及中低端人才短缺问题也一度让外界对其美厂的盈利能力持保守态度。然而，近期供应链人士透露，台积电通过一系列努力，成功削减了这些阻力。

首先，台积电通过代工报价上涨1~3成，有效应对了高昂的建厂与运营成本问题。其次，地缘政治与关税政策压力反而促使苹果、NVIDIA等美系客户扩大投片，加速了首座厂产能利用率的提升。此外，美国政府在审批流程与新厂建设方面给予了大力支持，使得台积电的建厂效率远超三星与英特尔等竞争对手。

台积电首座晶圆厂已于2024年底实现量产，采用4纳米制程，主要客户包括苹果、NVIDIA，以及超微（AMD）和高通（Qualcomm）。第2座晶圆厂的基本工程已完工，预计采用3纳米制程，而第3座晶圆厂计划于2025年启动建设，初期将采用2纳米制程，并逐步导入更先进的A16制程与Super Power Rail技术。

据台积电透露，未来2纳米及以下先进制程的产能中，约3成将来自亚利桑那州晶圆厂，成为独立的先进半导体制造基地。同时，台积电还将在美国建设两座先进封装厂，进一步完善美国AI供应链。

随着美国与日本产能逐步开出，台积电也在调整中国台湾地区的产能与人力布局。据业内人士透露，2026年台积电将迎来新一轮高层人事调动，以应对5纳米、4纳米向3纳米、2纳米制程的转换需求。此外，竹科6寸厂与8寸厂的整并工作也已完成，基层人力将进行有效调配。