近日，斯达半导发布向不特定对象发行可转换公司债券的预案。根据公告，公司计划发行总额不超过15亿元人民币的可转债，以优化资本结构并推动业务发展。本次债券面值为每张100元，期限为六年，转股期将在发行结束满六个月后启动。

募集资金将主要用于多个项目建设。其中，车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投入6亿元，IPM模块制造项目投入2.7亿元，车规级GaN模块产业化项目投入2亿元，另有4.3亿元用于补充流动资金。这些项目将进一步提升斯达半导在车规级功率半导体领域的竞争力。

据斯达半导2022年至2025年第一季度财报显示，公司营业收入分别为27.05亿元、36.63亿元、33.91亿元和9.19亿元，净利润分别为8.21亿元、9.21亿元、5.13亿元和1.05亿元。公司资产负债率从19.45%逐步上升至31.81%，但仍保持较强的偿债能力，流动比率和速动比率均处于健康水平。