6月26日，北极雄芯与沃格光电旗下的通格微正式签署专项开发协议，双方将共同研发异构芯粒（Chiplet）与多层（全）玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片。据通格微相关人士介绍，此次合作的技术路线有望解决多项关键工艺难题，为国产芯片产业带来新突破。

北极雄芯由清华大学交叉信息研究院孵化，在姚期智院士的指导下，团队自主研发的AI加速芯片已完成从实验室到产业化的转化。其核心技术涵盖神经网络处理器（NPU）、Chiplet架构及算法三大领域，并于今年推出QIming935系列芯片，获得车规认证，进一步开拓车载与具身智能市场。

通格微在玻璃基领域占据领先地位，依托母公司沃格光电16年的技术积累，具备全球领先的TGV全制程工艺能力。其核心技术包括玻璃减薄、异形切割、镀膜、多层布线及多层玻璃堆叠互联等，为玻璃基板在半导体封装中的应用提供了坚实基础。

此次合作将采用多层（全）玻璃堆叠方案，有效解决玻璃与ABF等材料键合工艺中的CTE不匹配问题，同时缓解高性能ABF材料的“卡脖子”困境。此外，该方案还有助于避免热压工艺中出现的玻璃微裂纹或破片问题，为玻璃基板工艺的产业化落地提供突破性进展。