据韩媒Chosun Biz、ZDNet Korea等报道，乐金Innotek（LG Innotek）早在2021年便开始布局下一代移动设备用IC载板技术，成功开发出铜柱（Cu-Post）技术，并已实现量产。

铜柱技术通过用铜柱替代传统焊锡球（Solder Ball）或搭配锡帽的方式，显著缩小了IC载板的尺寸，同时提升了电路布置的密度。这一技术不仅有助于手机轻薄化，还能增强设备性能。据测算，应用铜柱技术的IC载板尺寸最多可缩小20%，同时保持与传统设计相同的效能。此外，铜的导热率是铅的7倍以上，能更高效地将半导体封装产生的热量排出，从而改善散热性能。

乐金Innotek借助基于数码分身（Digital Twins）的3D模拟技术，克服了铜柱技术开发中的高难度挑战，并显著提升了开发效率与完成度。目前，该公司已拥有40多项与铜柱技术相关的专利，进一步巩固了其技术优势。

未来，乐金Innotek计划将高附加价值IC载板及车用应用处理器（AP）模块作为重点发展方向，目标是到2030年将其半导体零件业务发展为年营收超过3万亿韩元的核心事业。