据日经新闻（Nikkei）报道，美国商务部工业与安全事务次长Jeffrey Kessler近日在美国众议院外交事务委员会南亚和中亚小组委员会作证时表示，美国计划向日本、韩国和荷兰等盟友施加更多压力，要求这些国家配合美国对中国实施的半导体技术出口管制政策。

Kessler指出，与日本和荷兰等盟友在出口管制政策上的协调尚不够彻底。他强调，美国不能允许其他国家通过填补供应缺口的方式削弱其出口管制的效果。如果这种情况持续，美国将考虑动用《外国直接产品规则》（Foreign Direct Product Rule）。根据该规则，即使产品是在外国制造，只要使用了美国技术，其出口就必须经过美国政府的审查和许可。

根据海关数据，2024年，日本仍是中国半导体制造设备的最大来源地，荷兰紧随其后。中国在2024年进口了创纪录的海外芯片制造设备，总价值达309亿美元，其中近200亿美元来自日本和荷兰。此外，马来西亚、新加坡等较小来源地的出口也呈现显著增长。