据报道，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21晶圆厂建设时间将提前6个月。这一决定被认为是为了应对特朗普政府对美国本土制造的强烈要求。

目前，台积电在全球范围内积极推进多个晶圆厂建设项目，其中9家新晶圆厂正在建设中，而中国台湾仍是其核心区域，4家新厂位于此地。与此同时，台积电在其他地区的布局却面临诸多挑战。例如，其位于日本熊本的晶圆一厂投产后未能达到预期生产目标，而正在建设的熊本晶圆二厂也因基础设施问题和“社区影响”而推迟。此外，德国汽车行业的萎缩可能进一步影响台积电在欧洲的投资计划。

按照规划，台积电将在美国追加投资1000亿美元，累计投资额将达到1650亿美元。这一计划预计在未来几年逐步实施，到2030年，美国工厂将能够生产更先进的工艺节点，包括A16（1.6nm）和N2（2nm）工艺。然而，美国生产的芯片成本或将显著高于中国台湾，这对利润微薄的客户而言可能带来一定压力。