据韩媒Businesspost援引瑞银报告内容披露，欧洲金融证券公司瑞银（UBS）集团发布报告指出，三星电子原计划于2025年6月推出的12层HBM3E，可能要推迟到2025年第四季度才能供应NVIDIA。

瑞银表示，三星供应NVIDIA的12层HBM3E目前处于认证“等待”阶段，预计要到2025年第四季度才能开始供货。这使得美光（Micron）在高端HBM3E及第六代HBM4领域继续保持供应优势。此前，多家海外媒体和韩媒预测，三星可能在2025年6月或7月通过NVIDIA的8层HBM3E认证，并已提前增加HBM3E产量以备认证完成后快速供货。然而，12层HBM3E的认证时间超出预期，据分析或与半导体封装问题有关。

据悉，NVIDIA近期发布的AI芯片Blackwell Ultra（GB300）采用了12层HBM3E。由于认证延迟，三星在2025年对NVIDIA的HBM供应量可能有限。因此，三星将希望寄托于2025年下半年通过先进“1c DRAM”制程打造的第六代HBM4，以期实现市场反攻。相比之下，其竞争对手SK海力士和美光均使用1b DRAM生产HBM4。如果三星成功开发1c DRAM的HBM4，预计将在2026年迎来转机。

此外，由于大型科技企业AI定制化芯片量产推迟，瑞银下调了HBM市场需求展望。报告指出，2025年HBM位元需求预估从原先的189亿GB降至163亿GB，2026年的预估也从261亿GB下调至254亿GB。