康美特完成上市辅导,LED封装材料领域实现进口替代
来源:李智衍 发布时间:2025-06-08
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近日,证监会发布了关于北京康美特科技股份有限公司(简称:康美特)完成上市辅导的报告。辅导机构广发证券表示,康美特已具备完善的公司治理结构、会计基础工作及内部控制制度,并对资本市场运作有充分了解。公司管理层及相关人员已全面掌握上市相关法规及责任要求,树立了进入证券市场的诚信和法治意识。
公开资料显示,康美特是一家专注于电子封装材料及高性能改性塑料研发、生产和销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司以研发为核心驱动力,围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台,持续推进技术突破和产业化发展。
公司核心产品包括LED芯片封装用电子胶粘剂及改性可发性聚苯乙烯,广泛应用于新型显示、半导体照明、建筑节能等领域。其高折射率有机硅封装胶、有机硅固晶胶等产品性能已达到国际领先水平,可满足SMD、POB、COB及CSP等多种封装方式需求,成功实现进口替代,处于国内LED芯片封装用电子胶粘剂领域的领先地位。
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