华为哈勃投资加速布局半导体与AI领域
来源:龙灵 发布时间:2025-06-03
分享至微信
据日经亚洲援引中国基带构IT桔子数据,自2019年华为全资成立哈勃科技投资以来,已投资超过60家半导体相关企业,涵盖芯片设计、半导体设备、半导体材料以及电子设计自动化(EDA)工具等领域。
哈勃投资初期聚焦“国产替代”,近年来逐步将目光投向前沿科技,并注重技术与升腾、鸿蒙生态的整合。据中国媒体报道,其投资方向逐渐扩展至人工智能(AI)等新兴领域。截至目前,哈勃投资已布局上百家企业,其中十几家已成功上市。
此外,华为还与设备制造商新凯来合作,进一步强化其在半导体领域的布局。2025年5月,哈勃投资参与了“千寻智能”的融资,标志着华为首次涉足人形机器人领域。
华为通过哈勃投资,不仅推动半导体产业自主化,还积极探索前沿科技与生态系统的深度融合,为未来技术发展奠定基础。
[ 新闻来源:龙灵,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
龙灵
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
蚂蚁集团加速布局AI芯片领域,强化半导体投资
2025-09-05
纳微半导体加速布局AI与新能源领域
2025-09-16
AI与HPC推动半导体产业,中国台湾加大投资布局
2025-09-11
印度加速半导体产业布局,吸引国际厂商投资
2025-09-03
斗山集团拟收购SK Siltron,加速布局半导体材料领域
2025-10-13
热门搜索
英伟达反超苹果,台积电最大客户换人
华邦电董事长:存储产业2~3年内供需重获平衡
安世中国发布致客户信
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
