据韩媒ET News报道，美国半导体设备巨头应用材料（Applied Materials）已成功研发出一款用于玻璃基板的微影设备，可实现1微米（μm）级电路的刻画。这款设备将率先供应给SKC子公司Absolics位于格鲁吉亚州的工厂，标志着应材正式进军玻璃基板市场。

微影技术，即通过光固化化学物质形成电路的制程，被广泛应用于半导体制造。玻璃基板因直接连接半导体，需要在其上刻画电路以传输信号。然而，传统设备仅能实现2微米线宽，而应材的新设备将这一技术提升至1微米，显著提高了电路的精细度。这一突破对于玻璃基板在人工智能（AI）等先进半导体领域的应用尤为重要。

业界人士透露，应材与Absolics已达成供货协议，正协调具体供货时间表。新设备的引入不仅能够加快信号传输速度，还能提升能源效率，与半导体晶圆缩小线宽以优化性能、功耗和尺寸（PPA）的理念一致。

玻璃基板正逐步取代传统塑料材料，成为未来AI芯片的重要技术。包括三星电子、AMD和英特尔在内的多家半导体巨头均已计划采用玻璃基板，市场前景备受期待。

此外，韩国半导体材料企业Ycchem据传为应材新设备开发了配套的光阻剂。Absolics在引入设备后，将评估光阻剂的性能。若应材向其他玻璃基板制造商推广该设备，Ycchem的光阻剂需求也有望大幅增长。