据天眼查APP信息显示，辽宁汉硅半导体材料有限公司近日完成了一笔A+轮融资，具体金额尚未披露。本轮融资由道禾长期投资参与。

成立于2024年的辽宁汉硅半导体材料有限公司位于辽宁省沈阳市，是一家专注于半导体材料研发、生产及销售的高科技企业。公司业务涵盖多种半导体材料，形成了从研发到生产的完整产业链布局。其主要产品包括硅、碳化硅、石英以及基于多种基材的碳化硅CVD涂层等高端材料。