2025年4月11日0时47分，长征三号乙运载火箭在西昌卫星发射中心成功点火升空，将通信技术试验卫星十七号送入预定轨道，任务取得圆满成功。这颗卫星主要用于验证多频段、高速率卫星通信技术。

此前，4月1日，我国在酒泉卫星发射中心通过长征二号丁运载火箭成功发射了一颗卫星互联网技术试验卫星。该卫星旨在验证手机宽带直连卫星以及天地网络融合等关键技术。

据新华社4月2日报道，星思半导体创始人兼CTO林庆在采访中表示，星思半导体已推出多款针对不同场景的基带芯片平台，包括支持5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及专为低轨卫星通信设计的Everthink 7610。这些芯片在卫星互联网星座、工业互联网、家庭网络以及车载通信等领域均发挥了重要作用。

星思半导体官方微信4月4日宣布，其自主研制的地面段关键卫星基带芯片和卫星通信终端参与了卫星互联网的前期地面联调联测。公司表示，未来将与合作伙伴持续推进在轨联试及技术验证工作，助力卫星互联网建设。

早在2023年8月底，华为推出支持卫星直连通话的Mate 60 Pro，引爆了消费级智能手机市场。随后，苹果、高通、联发科、三星等厂商也纷纷加入卫星通信功能的研发。2024年11月，华为发布“三网卫星典藏版”Mate X6，预计2025年下半年开启低轨卫星互联网功能众测。

据拆机信息显示，Mate 60 Pro采用的是华力创通研发的卫星移动通信导航一体化基带芯片。不过，目前尚不清楚Mate X6“三网卫星典藏版”使用哪家供应商的卫星通信基带芯片。

林庆还透露，星思半导体正与手机厂商合作开发集成卫星通信功能的基带芯片，目标在2025年实现量产。此外，针对工业互联网的专网通信芯片也在研发中，将满足工厂、矿区等场景的定制化需求。