奥芯明亮相SEMICON China 2025,展示四大尖端技术板块
来源:李智衍 发布时间:2025-03-28
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上海国际半导体展览会(SEMICON China 2025)上,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司展示了其在光电集成、智能图像传感、精密集成与电能管理、先进封装等领域的尖端技术。这些技术覆盖了AI、电动汽车、光通信等多个热门领域,为行业带来了创新解决方案。
奥芯明是ASMPT集团为满足中国市场需求而创立的本土品牌。自2023年成立以来,公司始终坚持本土化运营,涵盖研发、供应链、生产、组装、设计和服务等环节,专注于提供国产化的半导体封测设备与解决方案。
结合ASMPT集团的全球经验与中国团队的本地优势,奥芯明正从产品技术、研发生产、供应链和人才四个方面加速本土化进程。2024年5月,奥芯明研发中心落户上海张江临港,致力于通过自主研发推动技术落地,为市场提供高质量、有竞争力的产品。未来3至5年,公司计划招募200多名员工,重点吸引和培养技术研发人才,为持续创新提供坚实保障。
据SEMI介绍,自2018年起推出的“英才计划”(WFD)旨在与企业、学术界及政府部门合作,推动半导体产业的人才培养。在历届SEMICON China展会上,该计划通过开辟专区、提供面试机会、组织学生参观企业展台等方式,帮助学生深入了解行业,获得了企业、学生和校方的高度认可,为中国集成电路人才的培养发挥了重要作用。
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