传英特尔争取英伟达、博通订单,与台积电竞争加剧
来源:万德丰 发布时间:2025-03-26
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瑞银(UBS)分析师近日指出,英特尔可能将战略重点转向芯片设计,并通过争取英伟达、博通等大客户,进一步拓展其晶圆代工业务。据瑞银分析师亚库瑞(Timothy Arcuri)透露,英特尔在新任CEO陈立武的领导下,正计划强化芯片设计和晶圆代工能力。英特尔希望英伟达和博通等客户能承诺使用其18A制程技术。
此外,英特尔正在开发一个名为“18AP”的低阶先进制程版本,以吸引更多潜在客户。据消息人士透露,英伟达似乎比博通更接近采用英特尔的技术,可能用于游戏应用,但能耗问题仍是其主要障碍。
为提升竞争力,英特尔还在改进其封装技术,试图与台积电展开更激烈的竞争。英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)技术正逐步逼近台积电的CoWoS-L技术,以提高对客户的吸引力。与此同时,英特尔与联电的合作据称进展顺利,预计将于2026年下半年开始生产高电压鳍式场效电晶体(FinFET),这可能成为台积电之后的另一选择,并有望应用于未来的苹果产品。
尽管英特尔来势汹汹,但研究机构IDC预测,2025年“晶圆代工2.0”市场产值将增长11%,其中台积电在先进封装领域的市占率将达37%,稳居行业龙头地位。
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