边缘AI芯片市场:NVIDIA的合纵连横与反联盟的博弈
来源:李智衍 发布时间:2025-03-25
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据业内人士透露,NVIDIA在GTC 2025期间不仅发布了多项新技术趋势,还积极拉拢合作伙伴,覆盖硬件与软件领域。这些厂商希望通过加入NVIDIA生态系,加速自身在人工智能领域的发展步伐。
然而,芯片行业内的反NVIDIA联盟也在稳步形成。这些新兴生态系大多从边缘市场切入,试图通过技术创新和合作建立护城河,以抵御NVIDIA的市场扩张。尤其是在接近边缘端的市场,NVIDIA采取了更加灵活的策略,积极与IC设计企业接触,试图巩固其影响力。
反NVIDIA联盟的形成原因复杂多样。一方面,一些大厂希望通过构建自有AI生态系,确保在未来多样化的AI应用场景中占据主动权。另一方面,客户需求也推动了这一趋势。尽管NVIDIA与各大云服务提供商(CSP)及企业客户保持紧密合作,但这些客户也希望看到更多替代方案,部分厂商甚至准备与NVIDIA展开正面竞争。
业内人士指出,云端与边缘市场的竞争态势有所不同。在云端市场,反NVIDIA联盟更倾向于进攻,试图挑战NVIDIA的霸主地位,例如通过满足CSP厂商对ASIC的定制化需求寻找突破口。而在边缘端,芯片厂商则更加注重通过结盟或并购构建技术壁垒,以维系自身优势。
NVIDIA在边缘市场的布局面临挑战。其主打的地球数码分身AI模型需要大量边缘设备数据支持,但这些数据的采集与反馈渠道并未完全掌握在其手中。为此,NVIDIA正在尝试通过多种方式寻找盟友。除了与联发科展开深度合作外,NVIDIA还在暗中接触多家具备关键技术能力的芯片厂商,包括部分反NVIDIA联盟成员。
这些合作并非像与联发科那样的深度技术绑定,而是更多聚焦于软件与平台层面的协同发展,旨在扩大NVIDIA在AI软件与数据库领域的影响力。未来,AI芯片市场的合纵连横将愈发频繁,这不仅有助于推动行业整体发展,也能为各参与方带来更多收益与市场机会。
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