据媒体报道，欧盟芯片行业正呼吁启动《芯片法案2.0》，以进一步推动半导体领域的发展。新计划将在制造之外，重点关注芯片设计、材料和设备等关键环节。

欧盟此前推出的《芯片法案1.0》虽然引发了制造业投资热潮，但未能吸引尖端芯片制造商，也未解决供应链其他部分的问题。尽管资金主要由成员国提供，但项目需经欧盟批准，这种模式被认为效率较低。即便如此，欧洲企业认为，该法案在一定程度上平衡了美国和中国大陆的政府支持计划。

近日，行业组织ESIA和SEMI Europe在布鲁塞尔与多家顶级企业和欧洲议员会面后，计划向欧盟委员会数字负责人Henna Virkkunen提议启动《芯片法案2.0》。SEMI在声明中强调，新计划应大力支持半导体设计与制造、研发、材料及设备等领域。

欧洲议会议员Oliver Schenk指出，供应商需要补贴以强化整体行业。他举例称：“在中国台湾，巴斯夫等欧洲化学公司会与台积电合作生产，但在欧洲却难以找到类似合作。”

参会企业包括恩智浦、意法半导体、英飞凌、博世等芯片制造商，以及ASML、蔡司、液化空气集团等设备供应商。尽管欧盟委员会尚未明确具体计划，但已表示今年将推出五个一揽子方案，以促进欧洲在人工智能等领域的投资。

此外，上周九个欧洲国家宣布将与欧盟委员会共同组建半导体联盟，以进一步推动欧洲芯片产业的发展。