据市调机构TrendForce于3月18日发布的报告，英伟达计划将GB300芯片的推出时间提前至2025年第二季度。相比GB200，GB300在计算性能、存储容量、网络连接和电源管理等方面均有显著提升，这也导致ODM等供应商需要更多时间进行测试与客户验证工作。
从供应链动态来看，GB300相关供应商预计将在今年第二季度启动规划设计工作。其中，GB300芯片及Compute Tray（计算匣）预计在5月进入生产阶段，ODM厂商将同步开展初期工程样品（ES）的设计工作。到第三季度，随着机柜系统、电源规格设计及SOCAMM等环节逐步定案并实现量产，GB300系统有望逐步扩大出货规模。
此前有报道称，英伟达供应商AOSL存在过热问题，可能对GB300的量产进程造成影响。对此，业内人士指出，在新产品开发过程中，供应链难免会遇到各种问题，但这些问题通常会在后续环节中逐步解决。正如每一代新iPhone发布前，总会有供应商问题传出，但最终仍能如期推出新品。因此，无需过度担忧GB300的量产进度。
