中微半导体与成都高新区签署协议,布局西南半导体产业
来源:林慧宇 发布时间:2025-02-24
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中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)宣布与成都高新区达成投资合作协议,将在该地区设立全资子公司,并建设研发及生产基地,作为其西南总部项目。该项目总投资约30.5亿元,计划购地50余亩,建设包含研发中心、生产制造基地和办公设施的综合园区,预计2025年启动,2027年正式投入生产。
图源:成都高新
作为国内领先的高端芯片设备制造商,中微公司自2004年成立以来,一直致力于微观加工技术的创新,先后荣获多个技术成就。2024年,公司研发投入预计达到24.5亿元,较去年增长94.1%。目前,中微公司已申请2744项专利,获得1716项专利授权,显示出其在技术领域的领先地位。
此次投资成都高新区,不仅将推动中微公司在高端芯片设备领域的进一步发展,还将促进当地半导体产业链的集聚。新设立的中微半导体设备(成都)有限公司将专注于高端逻辑及存储芯片设备的研发和生产,涵盖关键设备如化学气相沉积设备与原子层沉积设备。此外,该项目还将吸引上游及下游供应链企业入驻,为成渝地区的半导体产业升级提供动力。
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