日月光投控2024年财报亮眼,先进封测业务营收超6亿美元
来源:万德丰 发布时间:2025-02-14
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2月13日,半导体封测大厂日月光投控公布2024年财报。全年营收达5,954.1亿元新台币,同比增长2%,毛利率提升至16.3%,税后纯益324.83亿元,同比增长2%。
其中,先进封测业务营收超过6亿美元,占整体封测业务营收的6%,全年封测业务营收同比增长3%,毛利率达22.5%。
日月光投控表示,受益于尖端先进封装和测试业务的强劲发展,预计2025年先进封测业务营收将增长至16亿美元。通信、PC、汽车等领域是其主要终端应用市场。
从封测服务内容来看,Bump/复晶封装/晶圆级封装/SiP营收占比最高,达47%。
日月光投控对未来充满信心,认为未来十年半导体市场将达到1万亿美元,其将受益于尖端先进制程技术和边缘AI应用带来的增长。公司将加大研发、人力资本、先进产能和智慧工厂建设的投资,以拓宽竞争优势。
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