全球封测龙头日月光投控预计，其先进封测业务在2025年将实现10亿美元的营收增长，成长速度将优于逻辑半导体市场。然而，受季节性因素和市场需求复苏缓慢影响，日月光预估2025年第一季度整体营运将较上一季度略有衰退。

日月光营运长吴田玉表示，2024年先进封测业务已贡献超过6亿美元营收，2025年封装、测试业务占比将分别为25%和75%，有望带动整体封测业务成长10%。此外，其他业务也将实现中高个位数的年增长率。

在2024年第四季度，日月光的合并营收达到新台币1,622.64亿元，同比增长1%。其中，封装测试及材料业务表现尤为强劲，测试业务同比增长18%。

展望未来，吴田玉预计全球半导体市场规模将在未来10年内扩张至1万亿美元。随着边缘AI的发展加速，日月光有望受益于先进封测业务带来的强劲需求。

在资本支出方面，日月光已斥资19亿美元用于投资先进封装及测试设备，较2023年增加10亿美元。尽管第一季度营运面临挑战，但日月光仍对封测市场的长期增长前景持乐观态度。