2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司宣布完成7亿美元定向融资。本轮融资由无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团等多家机构参与。

自2014年起，盛合晶微致力于12英寸中段硅片制造及先进封装测试服务，产品广泛应用于高性能运算、人工智能等领域。

在数字经济建设的大趋势下，公司持续加大研发投入，推进三维多芯片集成技术的迭代发展，已形成全流程芯粒集成封装的完整技术体系和量产能力。

2024年，盛合晶微推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术，标志着其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代。

同时，公司超高密度互联多芯片集成封装项目J2C厂房已顺利封顶，将快速扩充产能，增强在云计算等领域的核心竞争力。