台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂将于2025年一季度末量产4nm芯片，初期月产能为1万片，客户包括苹果、英伟达、AMD和高通等。

该晶圆厂的第一阶段已通过客户产品验证，预计2025年中达到满载产能每月2万片。第二阶段建筑已完工，正处于设备导入阶段，预计2025年中开始投片。

然而，由于熟练工人短缺等问题，该晶圆厂的建设进度已推迟，4nm量产从2024年延至2025年，3nm量产则推迟至2028年。

台积电在美国的三座晶圆厂合计将年产超过60万片晶圆，市场价值预估超过400亿美元。但美国晶圆厂的生产成本远高于中国台湾，美国商务部提供的66亿美元补贴也无法完全弥补这一差距。

麦格理银行报告指出，台积电在亚利桑那州生产4nm芯片时，找不到合格的美国化学品供应商，不得不从中国台湾运输，导致运输成本高于化学品本身成本。

相比之下，台积电在日本熊本的晶圆厂进展顺利，已开始量产，且芯片生产成本仅比中国台湾高出10%，这得益于亚洲地区强大的半导体供应链。