苹果切换至自主研发芯片,博通面临挑战
来源:ictimes 发布时间:2024-12-15
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苹果公司正在加速推进自主研发芯片的计划,预计从明年开始,苹果将逐步淘汰博通供应的蓝牙和Wi-Fi连接芯片,转向自家研发的“Proxima”芯片。
这款芯片已研发多年,预计将在2025年开始的iPhone和智能家居设备中首度亮相。值得注意的是,苹果的这款自主芯片将由台积电负责生产,显示出苹果在半导体领域的进一步布局。
苹果此前已经转向自主研发蜂窝调制解调器,这次针对蓝牙和Wi-Fi技术的升级标志着其对核心组件逐步掌控的进展。苹果还计划利用自家研发的服务器芯片“Baltra”来提升设备中的AI功能。
然而,虽然苹果在芯片研发上取得了显著进展,但依然面临挑战。即便是全球科技巨头,也难以完全摆脱对英伟达等供应商的依赖,尤其是在人工智能处理器方面。随着苹果不断增强自己的芯片研发能力,未来它能否完全自主生产关键硬件并减少对外部供应商的依赖,值得持续关注。
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