美国对中国的半导体出口限制再次升级。根据消息人士透露，美国商务部工业与安全局（BIS）计划于12月6日发布针对高带宽内存（HBM）的禁令，其中包括HBM2E、HBM3、HBM3E等产品，禁令将于2025年1月2日生效。此举预计将对全球半导体行业产生深远影响。

目前，全球HBM市场由SK海力士、三星和美光三家公司主导。SK海力士几乎将所有的HBM产能分配给科技巨头客户，而美光由于是美国公司，无法向中国大陆供应HBM。三星在这一市场中占据重要地位，尤其是在中国大陆市场，若禁令生效，三星的中国HBM业务将面临重大冲击。

此次禁令的出台，是拜登政府加强对中国高科技领域限制的一部分。美国商会表示，除了HBM禁令，预计12月还将发布新的法规，限制向中国出口人工智能核心芯片，进一步加大对中国半导体产业的制裁力度。

此外，路透社报道称，预计11月28日，美国将对200家中国半导体企业实施额外制裁，这意味着更多的中国企业将被列入“贸易限制名单”，无法与大多数美国公司进行交易。

值得注意的是，美国对中国半导体的限制也开始影响全球供应链，导致美国客户减少从中国厂商采购芯片，尤其是在北美市场。截止到2024年10月，美国商务部的出口管制名单已包含3870个实体，其中中国占比高达26.1%。