康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（以下简称“康佳芯云”）日前宣布，正在加大对第三代半导体相关产品的研发投入，并计划通过拓展产品线和提升研发能力，进一步增强市场竞争力。

作为康佳集团的子公司，康佳芯云致力于在存储领域的技术突破和市场扩展。公司总投资达20亿元，占地100亩的项目正在顺利推进，其中一期投资已达10亿元，重点发展存储芯片封测项目，项目建设的100,000平方米厂房将为未来的产品研发和生产提供坚实保障。

在研发方面，康佳芯云与国内多所高校加强了产学研合作，积极推动第三代半导体技术的突破。公司已投入500万元以扩展新产品线，力求在材料和测试设备的国产化替代上取得关键进展。这一举措不仅有助于减少对外部供应链的依赖，还能提升产品的安全性与可靠性。

公司负责人张博指出，通过持续创新和市场拓展，康佳芯云将推动国内半导体产业自主创新，并为全球客户提供更具竞争力的技术解决方案。