在中国台湾工研院举办的“眺望2025产业发展趋势研讨会”上，工研院产经中心(IEK)预测，2024年中国台湾IC产业产值将突破5万亿元新台币（约1651亿美元），同比增长22%，超过全球平均水平。全球半导体产值预计将突破6000亿美元，年增长率16%，其中高端计算芯片需求的持续增长是主要推动力。

IEK指出，随着半导体技术的不断进步，先进制程和先进封装技术成为产业创新的核心。2nm以下先进制程的竞争日益激烈，薄膜沉积技术如原子层沉积（ALD）在纳米芯片制造中扮演重要角色。同时，异质整合封装技术如FOPLP、2.5D封装和3D封装成为技术突破的关键。

全球半导体产业的未来走向受到各国政策的深远影响，包括美国芯片法案、欧盟芯片法案以及中国大陆、中国台湾和日本的半导体产业发展计划，这些政策正在重塑全球半导体供应链的生态系。

中国台湾作为全球半导体制造的核心，将在政策支持和技术创新下继续扮演关键角色。2024年预估中国台湾IC产业产值将达53,001亿元新台币，年成长率达22%。AI和高性能计算等应用需求的推动下，展望2025年中国台湾IC产业产值将达6万亿元新台币，预估年成长率为16.5%。

在半导体制造产业发展趋势与技术革新方面，随着全球半导体制造技术的不断创新，2024年将成为全球暨中国台湾IC制造业的重要转折点。市场竞争日渐激烈，各大厂商加速布局先进制程技术，争夺未来市场的主导地位。中国台湾IC制造产业在全球半导体版图中持续展现技术领先优势，预估2024年中国台湾IC制造产值将再创新高，达到33,957亿元新台币，较2023年成长27.5%。