俄罗斯计划投入25亿美元,发展国产半导体设备与原材料
来源:ictimes 发布时间:2024-10-06
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俄罗斯因受国际社会制裁,急需发展本土微电子制造能力。俄罗斯政府计划在2030年前,投入超过2400亿卢布(约25亿美元),将微电子制造所需的设备与原材料国产替代比率提升至70%。
目前,俄罗斯本土晶圆制造业者如Angstrem或Mikron等,仅具备生产65纳米或90纳米等成熟制程节点的能力。由于制裁导致关键制造设备成本上升40~50%,俄罗斯业者使用的芯片制造设备中,仅有12%可由本土设备商供应。
俄罗斯联邦工业和贸易部计划在2030年前,为110个研发计划提供资金,目标是开发出20条不同的技术路线,涵盖28~180纳米节点的微电子、微波电子、光子、功率电子等领域。
计划希望开发出的设备类型包括控制与测量设备、电浆化学设备、微影设备、芯片封装设备等。
该计划的目标是在2026年底前,开发出适用于350纳米与130纳米节点的微影制程设备,并发展本土矽锭制造及硅片切割能力。到2030年,则希望开发出适用于90纳米与65纳米的微影制程设备。
若成功,将大幅提升俄罗斯微电子制造能力,但相比全球水准,仍将落后25~28年。然而,计划细节尚不完善,如何量产这些设备也未提及。
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