国际半导体产业协会（SEMI）最新预估报告指出，2025至2027年间，全球半导体制造业者预计将在电脑芯片制造设备上支出高达4000亿美元，创下历史新高，其中中国大陆、韩国和中国台湾在支出上将位居前列。

报告预测，2025年的设备支出将增长24%，达到1230亿美元。中国大陆在国家政策的推动下，为实现芯片自给自足，预计未来三年将投资超过1000亿美元。尽管如此，中国大陆的支出将从今年的创纪录水平有所下滑。

韩国作为存储芯片制造的重镇，拥有三星和SK海力士等巨头，预计未来三年的支出将达到810亿美元。而台湾地区，作为晶圆代工龙头台积电的所在地，预计将投入750亿美元，台积电还在美国、日本和欧洲设有工厂。

其他地区的预计支出分别为：美洲630亿美元，日本320亿美元，以及欧洲270亿美元。芯片制造设备的主要供应商包括荷兰的阿斯麦（ASML）、美国的应用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA Corp）和科林研发（Lam Research），以及日本的Tokyo Electron。

SEMI的报告反映了全球芯片制造业的扩张趋势，以及各地区为提升自身半导体产业竞争力所做的投资。这些投资将有助于推动技术创新和产能扩张，以应对全球对先进芯片不断增长的需求。