2024年9月9日，主题为“晶链聚力，合创未来”的晶合集成供应链大会在安徽合肥圆满落幕。此次大会汇聚了众多行业领袖和专家，共同探讨了产业合作、市场趋势以及人工智能在半导体制造中的应用。智现未来董事长管健博士作为特邀嘉宾，与晶合集成及各界代表展开了深入交流。

在大会上，管健博士指出，晶合集成在AI与半导体制造领域的融合中走在前沿，带动了多项创新应用的实施。两家公司在生产过程中展开了紧密合作，取得了令人瞩目的阶段性成果。管健表示，未来的合作不仅仅停留在单一环节，而将贯穿整个产业链，从设计到制造全程优化，推动技术与效率的持续提升。

特别值得关注的是，管健博士分享了他对AI在半导体制造中的未来展望，认为AI将重塑制造领域的核心系统，成为工程师全天候的智能助手，帮助监控生产数据、优化决策流程，并在异常情况下迅速反应。这将极大提升工厂的产能和产品质量。

晶合集成作为安徽省首家上市的晶圆代工企业，自2023年上市以来发展迅猛，不断突破技术瓶颈，推动国内半导体制造迈向新的高度。管健博士也强调，AI技术将在未来发挥更大的价值，为半导体制造业带来前所未有的变革。

此次大会展现了两家公司在AI赋能下合作的潜力，双方的强强联合无疑将推动整个行业的进步与发展。