Semes，三星电子的子公司及韩国半导体设备巨头，正全力优化高带宽存储器（HBM）专用设备，以增强TCB业务竞争力。尽管曾面临技术落后挑战，Semes通过下一代产品开发与量产，实现技术飞跃，预计2024年业绩将显著回升。

随着三星HBM产量增加，Semes有望迎来大量设备订单，形成技术与市场的良性循环。尽管市场有传言三星可能转用其他公司设备，但Semes在TCB领域的持续技术突破，使其地位稳固。

在TCB设备市场，韩美半导体曾引领国产化潮流，但SK海力士与韩华精密机械的合作，打破了单一供应商格局。Semes则专注于非导电薄膜（NCF）制程，出货量激增，技术已达一定水平。

Semes正积极开发AI HBM的下一代键合设备，并已量产，预计2024年TCB领域营收将大幅增长至约1.8亿美元。三星宣布扩大HBM产能，对Semes是重大利好，但依赖单一客户也带来风险。

Semes的业绩随三星起伏，显示高度关联性。为应对挑战，Semes需多元化设备投资与开发，以进一步提升市场竞争力。随着HBM产能全球扩张，TCB设备市场将迎来新的增长机遇。