华邦电紧抓边缘AI商机，携手新唐科技，推出定制化存储器解决方案，旨在扩大边缘AI生态系统。

华邦电董事长焦佑钧表示，AI时代刚启幕，如同PC产业曾辉煌30年，AI未来至少还有20年发展空间。公司正转型为服务导向型企业，聚焦定制化存储器，以满足AI应用多样化需求。

焦佑钧强调，定制化存储器服务灵活多变，需与客户紧密合作，共同探索创新方向。市场虽热议HBM等新型存储器，但未来或有更多规格涌现。华邦电致力于配合客户需求，推动产品创新。

新唐科技亦在边缘AI领域积极布局，其eBMC芯片已瞄准x86、ARM架构市场。双方合作中，华邦电提供定制化存储器，新唐则贡献MCU技术，共同探索解决方案。焦佑钧指出，MCU与存储器结合是趋势，但还需拓展更多合作伙伴。

华邦电总经理陈沛铭透露，公司正研发多层堆叠存储器技术，利用矽穿孔或SiP模块，提升存储容量与性能，预计2026年应用于AI设备，满足客户对四层堆叠等高端需求。