讯芯-KY（6451）6月27日召开股东会，董事长蒋尚义首次主持股东会，他表示，讯芯-KY除了现阶段的CPO（光学共封装），下一步也将切入先进封装与硅光子领域。总经理徐文一强调，800G CPO产品已通过客户验证，预估7月进入小量生产，主要应用在AI高阶交换器，并于明年放量出货。

蒋尚义指出，讯芯-KY专注光纤收发模块与系统及封装（SiP）两个领域，现在随传输速度加快，模块也面临光电转换瓶颈，近年来市场高度关注这二大领域发展，而过去长期耕耘CPO与硅光子技术方向是正确的，也预期在不久的未来都有很好的发挥空间。

蒋尚义说，集团目前产业链完整，包括制造材料、半导体设备、晶圆制造、封装、设计、电路设计、模块等产业链完整，上下游关系紧密，开发产品与客户共同开发，可将产品制定标准，合作掌握下一世代产品趋势并走向研发，未来将瞄准先进封装、硅光子之两大热门题材。

徐文一看好，随着800G CPO产品业绩成长，将带动讯芯-KY光纤收发模块营收比重提升，预期今年占比为50％，明年会进一步提升至60％，也着手开发下世代应用在102.4T规格的CPO产品，预期明年底会有较清楚架构。