三星电机在越南投资的ABF载板工厂正式投入量产，目标直指AI半导体基板市场。自2021年宣布投资计划后，时隔两年多，该工厂已完成试生产，并开始大规模生产。
ABF载板是半导体用高密度封装基板，主要应用于高效运算（HPC）领域。随着AI市场的迅速成长，三星电机正加速ABF载板的生产，以满足智能终端和AI PC等市场需求。
三星电机计划逐步扩大越南工厂的AI半导体基板生产领域，包括生产新一代AI PC用IC基板和附加价值更高的AI服务器、网络用基板。
2024年第1季度，三星电机营收大幅增长，主要得益于AI应用领域的扩展，带动镜头模块、MLCC、ABF载板等业务增长。
然而，面对日本Ibiden、新光电工以及台湾欣兴电子等领先业者的竞争，三星电机能否主导未来AI半导体基板市场，仍是业界关注的焦点。
