苹果近期发布的2024款iPad Pro 11英寸平板电脑搭载了全新的M4 SoC芯片，经TechInsights拆解发现，该芯片采用了台积电第二代N3E 3nm工艺，标记为“TMRV93”，比预期提前一个季度实现商用。
M4芯片基于第二代3nm制程，继承了M3系列芯片的基础上，显著提升了能效和性能。它内置了16核神经网络引擎，能够显著加速人工智能（AI）任务，浮点运算性能高达38TFLOPS。M4提供了两个版本，分别具备9核CPU（3个性能核心和6个能效核心）和10核CPU（4个性能核心和6个能效核心）。
据TechInsights分析，苹果选择了中端性能库制造高性能CPU内核，而非N3工艺的最高性能库，这可能促使其更早转向性能-功耗优化的N3E工艺。考虑到iPad Pro的超薄设计，这一决策对提升性能和降低泄漏电流有显著帮助。
台积电的N3E工艺主要生产基地位于南科Fab18晶圆厂，预计下一代N3P节点将在2024年下半年量产，提供更高的能效和晶体管密度。此外，台积电还推出了N3X制程，专为高性能计算应用设计，以及N3AE解决方案，为车规应用提供支持。
苹果M4芯片的推出，标志着其在技术创新和性能提升方面迈出了重要的一步，为用户带来更流畅的体验和更强大的AI处理能力。
这一新一代的iPad Pro，无疑将继续在市场上展现出强大的竞争力，满足用户对于高效能、高品质产品的需求。
