高通:2025年Wi-Fi 7将主导市场
来源:ictimes 发布时间:2024-06-08
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在2024年COMPUTEX展会上,高通公司的高级副总裁兼连接、宽带和网络事业部总经理拉胡尔·帕特尔(Rahul Patel)对未来的无线通信技术发展进行了展望。他表示,Wi-Fi 7技术的推广将会领先于预期,并预计在2025年下半年成为主流。
高通公司目前已经推出了多款创新的无线连接技术产品,其中包括FastConnect 7900单芯片连接系统和超低功耗Wi-Fi SoC芯片QCC730。这些产品被广泛应用于各类设备,从集成路由器到智能手机、人工智能电脑(AI PC)、头显设备等,共有超过650款产品正在市场上使用高通的Wi-Fi 7技术。
拉胡尔指出,Wi-Fi 7是迄今为止发展最快的Wi-Fi标准之一,其市场应用迅速扩展。预计到2025年年底,Wi-Fi 7将在大多数新产品中出现,并从旗舰设备向中高端终端逐步渗透。这一技术的广泛应用将促使更多芯片厂商参与竞争,预计价格也将因市场规模扩大而逐步下降。
综合来看,Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7技术将在2025年共存,但随着Wi-Fi 7的普及,预计其将在2025年下半年主导出货量。这一预测显示出Wi-Fi 7在未来市场中的潜力巨大,拉胡尔认为随着技术的不断进步,Wi-Fi 7将为用户带来更稳定、更高效的无线连接体验。
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