近年来，随着电动汽车、可再生能源和工业自动化等领域的蓬勃发展，碳化硅作为关键材料的市场需求量持续攀升。尤其在碳化硅的主要成本中，衬底环节成本占据主导地位。据了解，若能成功降低碳化硅衬底成本，碳化硅市场规模有望提升至4倍以上。数据显示，预计到2025年，全球衬底需求量将超过300W片，而2022年全球碳化硅衬底产能仅为60~80万片，产能缺口高达5倍左右，这促使国内外企业积极扩大产能。

在这一背景下，江西罡丰科技有限公司近日公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目（一期）的相关内容。据悉，该项目将主要建设碳化硅半导体衬底生产线以及相关配套厂房设施。一旦一期工程建成，该公司将拥有年产40万片第三代半导体衬底外延的生产能力。

江西罡丰科技有限公司表示，此次投资旨在满足市场对高性能半导体衬底材料的需求，同时也将推动公司在半导体领域的技术创新和产业升级。该项目的实施将不仅提升公司的核心竞争力，还将为我国的半导体产业发展注入新的活力。