日月光维持全年封测展望,或增美先进封装产线
来源:ictimes 发布时间:2024-04-26
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在全球半导体产业蓬勃发展的背景下,日月光集团近期公布了其全年封测业务展望,展现出强大的市场信心。公司表示,随着AI技术的广泛应用,先进封装与测试需求日益增长,预计今年第二季度营收和毛利率将持续增长。
为了满足市场需求,日月光计划上调先进测试方面的资本支出,预计今年将比去年增加超过五成。此外,公司也在考虑在美国增设先进封装产线,以进一步拓展全球业务布局。
在业务运营方面,日月光第一季度的资本支出主要用于封装、测试及EMS业务,平均稼动率接近六成。随着市场逐渐回稳,公司预计下半年稼动率将稳步提升,高效运算领域需求尤为强劲。
值得一提的是,日月光不仅在墨西哥等地扩大布局,还传出获得苹果下一代iPhone的独家SiP模块订单,进一步巩固了其在全球半导体封装测试领域的领先地位。
展望未来,日月光将继续加大研发投入,优化产品和服务,以应对不断变化的市场需求。同时,公司也将密切关注行业动态,抓住发展机遇,实现可持续发展。
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