SK海力士携手台积电，决意开启HBM4内存新篇章。预测表明，他们将把焦点放在HBM内存基础裸片，采用台积电7nm制程。虽然7nm制程正在向更先进的6nm模式转变，但这并不妨碍其在HBM4项目中大放异彩。这意味着未来的HBM内存将更加高效，更具定制化需求。

相较于过去，SK海力士在HBM4项目中采用了新的合作模式。以往，他们主要依靠自身存储半导体工艺制作HBM产品基础裸片。然而，这一次，他们转向台积电，借助其先进逻辑工艺代工，以期实现更多功能和更高效率。

这次的合作，不仅将推动HBM内存技术的进步，也为未来的半导体产业注入了新的活力。随着科技的不断发展，我们有理由期待更多创新的出现，为用户带来更便捷、高效的体验。