3M公司近日设定了雄心勃勃的目标，计划在未来三年内将化学抛光垫（CMP）的销售收入提升300%。为了实现这一目标，3M公司正在不断研发创新，其CMP抛光垫产品采用尖角和开孔设计，确保对晶圆表面的均匀接触，从而提高抛光效率。

在芯片生产过程中，CMP工艺至关重要，而3M公司凭借其独特的“微复制”CMP抛光垫技术，在市场上脱颖而出。这种抛光垫表面粗糙度稳定，能够保持一致的表面积，相比竞争对手的产品具有显著优势。

据悉，3M的CMP抛光垫产品主要针对10nm及以下工艺，其抛光效率提高了30%，且使用寿命长达竞争对手的1.5~2倍。业界普遍认为，3M公司的CMP抛光垫产品将成为未来市场的有力竞争者，推动整个CMP市场向前发展。