晶能微电子项目总投资超50亿元，一期预计明年初建成。该项目自今年2月启动以来，进展迅速，预计4月中下旬完成打桩工作。其中，3号模组厂房主体将于9月底完工，2号FAB厂房则将于10月底完工。整个一期项目计划于2025年初全面建成投产。

该项目一期占地95.4亩，总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥塑封模块制造项目。其中，6英寸FRD晶圆制造项目将建设年产48万片的生产线，而半桥塑封模块制造项目则将建设年产60万套高性能塑封半桥模块生产线。投产后，预计可实现年产值12.5亿元。

晶能微电子是吉利旗下的功率半导体公司，依托吉利全球产业资源，构建了领先的研发与制造体系，并在电动汽车和可持续能源等领域进行了全链条技术布局。该项目的建成将进一步推动吉利在功率半导体领域的发展。